电子行业3M胶带粘接解决方案

精密电子装配的四大挑战

电子产品持续向轻薄化、高集成方向发展，传统固定方式已难以满足精密装配要求：

• 空间极限压缩——窄边框、超薄结构无螺丝容身之处，薄型胶带实现隐形固定。
• 精密件怕损伤——FPC、屏幕、电池怕压怕振，泡棉胶缓冲+粘接一次完成。
• 散热导电需求——芯片散热、电磁屏蔽需要功能性胶带配合结构粘接。
• 良率成本压力——手工贴合精度低，精密模切件±0.1mm定位，提升装配良率。